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高通:2020年生产新型数据中心芯片

时间 2019-04-10 来源:策坤软件阅读:次       我要评论()

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  4月10日消息 为了应对因智能手机增速放缓、竞争加剧、法律诉讼增多等问题导致的增长停滞,高通一直在寻找新的市场来扭转局势!而据最新消息显示,高通官方日前又公开宣布,其将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

 

高通:2020年生产新型数据中心芯片

 

  按照高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)的说法,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力,而这款芯片的关键特征在于能耗效率。

  另外,克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节,这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍,且该产品将于2020年开始生产!至于高通能否借此重回巅峰,我们也将继续关注。

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